道康宁为汽车电子安全提供解决方案

本文摘要:为应付汽车电子行业对产品低操作性及热管理日益增长的市场需求,全球领先的有机硅、硅基技术创新企业道康宁于近日向市场发售了道康宁TC-4525Gapfiller产品系列。作为道康宁热管理解决方案系列产品的新成员,这一高性能的新型有机硅技术可以构建2.5W/m.K的热导效率,同时其填充物性大幅提高,磨损性明显减少,且性能平稳,保证电子设备在汽车发动机舱这样苛刻的环境中更为安全可靠的运营。

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为应付汽车电子行业对产品低操作性及热管理日益增长的市场需求,全球领先的有机硅、硅基技术创新企业道康宁于近日向市场发售了道康宁TC-4525Gapfiller产品系列。作为道康宁热管理解决方案系列产品的新成员,这一高性能的新型有机硅技术可以构建2.5W/m.K的热导效率,同时其填充物性大幅提高,磨损性明显减少,且性能平稳,保证电子设备在汽车发动机舱这样苛刻的环境中更为安全可靠的运营。

  道康宁汽车电子全球市场经理BriceLeGouic回应:虽然密集的高功能电子零配件本身有助提高汽车的安全性、可靠性及舒适度,但其产生的高温却不会使电子设备的性能和可靠性日益减少。基于我们在汽车行业六十余年的专业经验,道康宁研发出有的这款全新TC-4525Gapfiller,具备更高的操作性与热导性能,且产品价格极具竞争力。

明确到实际应用于中,我们也期望能贯彻协助客户更加经济有效地管理下一代电子产品设计,有效应对随产品性能提高而大大减少的热量。  TC-4525作为一种坚硬、可压缩的双组份有机硅材料,可以必要展开填充物,基本需要额外的加工打算,非常适合于标准计量混合设备的自动化填充物操作者。而该材料出众的触变性能也使其更加更容易填充物,防止了组装时垂直面上的滑塌,即使在长年用于之后,烧结后的材料也依旧能维持横向方向的稳定性。

  同时公布的还有另外一款和TC-4525比较不应的所含玻璃珠的产品,其玻璃珠可以掌控组装期间的黏合层厚度。精心自由选择和配上的热导填料使得该产品磨损性大大降低,因而有助增加确保。  尽管高温可以减缓烧结从而延长生产周期,但TC-4525GapFiller的铂金烧结系统在室温下也需要展开较慢、高效率的烧结。

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且烧结后需要展开其他操作者,最低可曝露于200C的高温之下,并且在超过150C的工作温度下维持性能平稳。  为符合当今汽车电子应用于对性能日益提高的拒绝,道康宁的高性能导电产品系列不断扩大。除此之外,公司还获取高性能有机硅粘接剂、的屋型涂料、复合材料、灌封胶与凝胶等全系列产品,以符合行业内的关键市场需求。


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