激光雷达技术巨大创新：倒装芯片VCSEL阵列
TriLumina创意的倒装芯片940nmVCSEL阵列LiDAR（激光雷达）和3D传感应用于的固态、偏移升空、低成本VCSEL（横向腔面升空激光器）灯光模组领导者TriLumina，将在CES2018展出其3DLiDAR和3D传感解决方案。据麦姆斯咨询报导，TriLumina将在CES2018展出应用于其创意的940nmVCSEL灯光模组的多款用户案例，还包括一款新型固态3DLiDAR系统。这款固态3DLiDAR系统将在TriLumina坐落于WestgateHotel的套房，以及Leddar生态展厅展出。
TriLumina的灯光模组结构图，该灯光模组可以用作3DLiDAR、驾驶员识别系统、工业和机器人、手势辨识、ToF摄像头、3D传感等应用于这些即将展出的先进设备LiDAR系统，在LeddarTech公司的3DLiDAR平台上构建了Trilumina公司的灯光技术。这些经过高度优化的LiDAR参照设计，利用了LeddarTech公司专利维护的数字信号处理算法，通过为汽车OEM制造商获取所必须的高可靠性、高性能、低成本固态LiDAR解决方案，加快ADAS（高级驾驶员辅助系统）和自动驾驶技术的大规模市场应用于。
TriLumina还将展出其全新强劲的3D传感灯光模组。凭借其专利维护的高密度VCSEL阵列，无数3D传感用户案例以求构建低成本、高性能的灯光。TriLumina申请专利维护的单片微透镜，为消费类和工业应用于明显减少了尺寸和成本。
TriLumina的这款灯光模组可以用作ToF、泛光（Flash）和结构光3D传感应用于。TriLumina的半导体激光器解决方案可以应用于自动驾驶LiDAR、车内监测以及3D传感TriLumina首席执行官BrianWong回应：“TriLumina的VCSEL灯光模组解决问题了多个行业所面对的最棘手的技术障碍。TriLumina凭借专利维护的偏移升空倒装芯片VCSEL阵列和驱动电路，打造出了原始的灯光模组产品线，获取了目前市场上最高效、最低性能的灯光解决方案。
将要在CES2018展览的3D固态LiDAR灯光解决方案，代表了TriLumina激光器解决方案的极大创意，并将展出它们如何应用于多个市场的各种用户案例。据麦姆斯咨询此前报导，TriLumina刚在今年5月已完成了一笔900万美元融资，投资方还包括KickstartSeedFund、Stage1Ventures、CottonwoodTechnologyFund以及DENSO。
TriLumina到目前为止共计已完成融资2620万美元。
本文关键词：新葡萄88805官网,激光,雷达技术,巨大,创新,倒装,芯片,VCSEL
本文来源：新葡萄88805官网-www.mhbxw.cn