抢占智能家居芯片市场ARM使出两大杀手锏
“1991年ARM正式成立，到2017年初基于ARM架构的芯片全球出货量总计约1000亿，其中最近5年出货量超过500亿。”当ARM亚太区市场总监潘劭齐在4月11日由电子发烧友主办的“智能家居创意技术研讨会”宣告这两组数字时，到场的200位电子工程师都感受到了物联网的飞速发展。世界上多达95％的智能手机使用ARM设计的处理器，其中还包括苹果以及三星旗下无数的设备；此外，全球85％的移动设备都用于基于ARM的处理器，还包括手机、平板电脑和笔记本电脑，多达70％的智能电视也在用于基于ARM的处理器；而目前近期发售的ARMv8－A架构已被全球多达50％的智能手机使用。
这些数字都解读ARM在智能终端设备上的出货量。图1：ARM亚太区市场总监潘劭齐接下来的20年，ARM的宏伟目标是在一万亿台网络设备上已完成芯片部署。
2017年，在物联网中的智慧城市和智能家居的芯片市场，ARM有什么杀手锏呢？潘劭齐回答到场的工程师，物联网为什么没一起？面临哪些新的发展挑战？潘总回应，三个方面：1、部署和管理物联网基础设备必须高昂的成本，大家用无法网络的平台，障碍还是较为多；2、物联网安全性和隐私安全性都有主因；3、物联网设备和装置的研发有艰难。针对物联网领域的三大挑战，ARM在2016年底公布了全新的物联网设备管理解决方案mbedCloud。
潘总讲解说道，mbedCloud方案不具备两大特点：1、全世界有80个标准与物联网研发涉及的，如何修改这些标准，让产品开发非常简单更容易？比如解决问题无线联网的难题。各种无线联网选项层出不穷，新一轮低成本无线技术早已经常出现，其中还包括LTECatM与LTE－NB等物联网而调整的蜂窝网络，Thread、6LowPAN、BLE早已LORa，mbedCloud平台可以相容标准无线协议，优化网络利用效率；2、一个终端企业要做到一个物联网案子，比如智能建筑的灯触，全球平均值标准是10万美金。怎样让这些终端企业节省费用？Mbed可以协助终端开发者，加快物联网软硬件产品开发进度。
mbedCloud需要符合这类极具挑战性的市场需求，它的诸多特性专门用作物联网，例如身份管理、远程无线软件改版、生产线工具和安全性资产的管理以及智能供应链许可等等。比如美国的一家智慧农业公司，原本研发一款传感器装置必须2个月时间，用了mbedcloud平台后，2天就已完成了硬件研发。
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